电子特种气体是集成电路、显示面板等行业必需的支撑性材料，广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。

　　电子特种气体是集成电路、显示面板等行业必需的支撑性材料，广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求。

　　从政策方面来看，为推动电子特气行业的高质量发展，近年来国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策，有力推动了电子特种气体产业的发展。《原材料工业“三品”实施方案》提出，支持鼓励光刻胶、光电显示材料、工业气体、催化、光功能、储氢材料等关键基础材料研发和产业化，加强前沿新材料的质量性能研发。完善新材料生产应用平台，优化上下游合作机制，进一步提升高端产品有效供给能力，强化对战略性新兴产业和国家重大工程的支撑作用。

　　中游环节则聚焦于电子特气的制造过程。这包括参杂用气体、外延用气体、刻蚀用气体和CVD用气体等电子特气的制造。

　　根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国电子特气市场与发展趋势分析报告》显示：

　　行业内企业需要以下游客户市场需求为导向，并紧跟国际先进技术步伐持续开展新产品、新技术、新工艺的开发与研究，建立了包括产品制备技术、产品检验技术以及洁净灌装、包装物及瓶阀处理技术在内的完善的核心技术体系。

　　电子特气在晶圆制造过程中占材料成本的14%左右，几乎渗透到集成电路生产的每个环节，对集成电路的性能、集成度和成品率都有很大影响。从全球晶圆厂产能扩张情况看，根据IC Insights预测，2025年全球12寸晶圆厂预计从2020年的131座增加到170座，增长30%;12寸晶圆制造产能从650万片增加到920万片，增长42%，将带动电子特气产业发展。

　　从全球市场来看，电子特种气体行业市场集中度高，少数主要厂商占据了绝大多数市场份额。由于电子特种气体行业技术、市场门槛较高，且国内电子特种气体产业起步较晚，全球和中国市场均形成了欧美、日本等国家或地区的企业垄断的市场格局。

　　数据显示，2020 年全球电子特种气体市场规模为 41.9亿美元，其中以空气化工集团、林德集团、液化空气集团和大阳日酸为代表的境外公司占有全球 90%以上的市场份额。除四大气体公司外，其他境外公司如日本昭和电工、韩国 SK Materials、日本关东电化等企业在电子特种气体领域也具备较强的市场竞争力。

　　与国际主要电子特种气体供应商相比，中国本土电子特种气体企业技术较为薄弱，单家企业全球市场份额占比较低。尽管我国电子特气产业化取得一定进展，市场需求也在稳步提升，但仍面临着产品同质化严重、低端产品过剩、高端产品缺乏的困境。

　　电子特种气体种类较多，不同类产品的合成、纯化等工艺技术可能存在较大差异，且工艺路线长、过程复杂。电子特种气体对产品纯度、产品指标的稳定性和一致性要求极高，需要对生产过程中各类杂质含量进行精准有效的控制，工艺难度较大。短期看，降低同质化，走差异化、高端化路线是生产企业发展的路径。

　　在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

　　更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国电子特气市场与发展趋势分析报告》。

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